KAIST 테라랩은 지난 4년 간 3D IC (3차원반도체)의 핵심인 TSV (Through-Silicon-Via: 실리콘관통전극)에 대한 연구 및 전기적 설계 응용 바카라 가상 머니 사이트을 하이닉스 반도체와 공동 개발, 바카라 가상 머니 사이트이전했다. 단기적인 바카라 가상 머니 사이트이전 사업이 아니라, 최근에도 꾸준히 공동 바카라 가상 머니 사이트개발을 진행하고 있다.
이 바카라 가상 머니 사이트은 디지털 IC 환경 부문에서 국제적으로 능력을 인정받고 있는 테라랩의 PCB(인쇄회로기판)와 SiP(시스템패키지)의 전자파 해석 및 설계 바카라 가상 머니 사이트이 기반이 됐다. TSV 기반으로 3D IC를 제작하는데 있어 전기적인 설계 기초를 확보하고 있다.
‘TSV’란 웨이퍼에 관통 전극을 형성, 칩을 적층하는 바카라 가상 머니 사이트로 패드와 단자 간 와이어 연결을 위한 공간 등 불필요한 크기를 줄여 고성능·저전력을 구현하는 첨단 반도체 바카라 가상 머니 사이트이다.
연구진은 기존 IC 설계 바카라 가상 머니 사이트에 전자파 해석 및 설계 바카라 가상 머니 사이트을 접목함으로써 IC와 패키지의 중립적 성격인 3D IC에 대한 설계에 새로운 방향을 제시했다는 평가를 받고 있다.
미래 3D 바카라 가상 머니 사이트 제품의 극소형화, 저전력화, 고성능화 및 고부가가치화에 크게 기여할 것으로 내다보고 있다.
테라랩은 향후 단순한 전기적 해석 및 설계 바카라 가상 머니 사이트뿐만 아니라 열이나 기구적인 문제가 결부된 3D IC 설계 바카라 가상 머니 사이트을 꾸준히 개발해 나갈 예정이다.
대전=박희범기자 hbpark@etnews.co.kr