반도체 꽁 머니 카지노 3 만은 말 그대로 반도체를 포장하는 것이다. 회로가 그려진 실리콘웨이퍼를 충격으로 보호하면서 그 안에 그려진 회로를 주 기판에 잘 연결하는 것이 역할이다.
꽁 머니 카지노 3 만의 시작은 웨이퍼를 가공하는 것에서부터 시작한다. 팹에서 나온 웨이퍼는 흔히 사진을 통해 볼 수 있는 것처럼 크고, 비교적 두꺼운 상태다. 꽁 머니 카지노 3 만 업체는 생산업체로부터 이 웨이퍼를 넘겨 받아, 얇게 갈아내는 작업부터 한다. 최대한 얇게 꽁 머니 카지노 3 만하기 위해서다. 현재 기술 수준으로는 40마이크로미터의 두께 정도까지 얇게 만들 수 있다. 2013년에는 20마이크론미터 정도까지도 가능해 질 것으로 보인다.
이 단계를 거친 후 웨이퍼를 실제 반도체 기능을 꽁 머니 카지노 3 만 ‘다이(die)’ 별로 자른다. 웨이퍼 한 장당 수백·수천개의 다이로 구성된다. 다이아몬드로 만든 블레이드나 UV 레이저를 이용해 잘라낸다. 잘라내는 데에도 기술이 필요하다. 빠르고 깨끗하게 잘라내는 것이 생산성의 핵심이다. 칩 간 간격을 최대한 줄일 수 있도록 잘라내는 것도 기술력에 따라 차이가 난다.
잘라낸 다이는 흔들리지 않도록 PCB에 붙여야 한다. 여기에 와이어 본딩(얇은 금 선)을 해야 신호를 연결할 수 있다. 전기적 신호를 손실 없이 잘 전달하기 위해 금을 이용했으나, 최근 금값이 상승하면서 이를 다른 소재로 바꾸려는 시도가 진행되고 있다. 그 중 하나가 구리다. 구리 와이어를 사용하면 원가는 절감할 수 있지만 녹이 스는 위험이 있어 이를 방지꽁 머니 카지노 3 만 기술이 또 필요하다.
이렇게 연결된 다이가 외부 충격으로부터 안전하기 위해서는 몰딩꽁 머니 카지노 3 만 작업이 필요하다. 외부 PCB와의 연결을 위해 I/O 단자를 붙이는 범핑작업도 해야 한다.
꽁 머니 카지노 3 만에서만 기본 10여가지 공정이 진행되는 것이다.
최근에는 이러한 단계를 넘어 칩이 차지하는 공간을 더욱 줄이기 위해 다이를 적층하는 기술까지 발전하고 있다. 꽁 머니 카지노 3 만지 위에 꽁 머니 카지노 3 만지를 올리는 PoP, 실리콘 내에 구멍을 뚫어 연결하는 TSV 등이 최근 각광 받는 기술이다. 쌓아올릴 때에도 얼마나 얇게 쌓아올릴 수 있느냐가 기술력을 좌우한다.
김승모 앰코테크놀로지코리아 차장은 “TSV는 연결을 위해 다이 내에 수천 개의 구멍을 뚫어야 하는데 그 중 하나만 잘못돼도 칩 불량이 발생한다”며 “그 정도로 꽁 머니 카지노 3 만 공정 하나하나가 고도의 기술을 필요로 한다”고 말했다.
문보경기자 okmun@etnews.com
