"삼성전자의 카지노 입플에는 엑시노스7422칩셋이, 갤럭시S6엣지플러스에는 엑시노스7420칩셋이 각각 사용된다."
이태리 IT사이트 테크줌은 8일(현지시간) 소식통으로부터 삼성의 미발표 신제품 카지노 입플와 갤럭시S6엣지플러스 신제품 사진을 대거입수해 공개하면서 이같이 전했다. 삼성의 엑시노스7422칩은 지금까지 사용되지 않은 최신 칩이다. 갤럭시S6시리즈에는 엑시노스7420칩셋이 사용됐다.
삼성의 미디어 대상 신제품 발표회인 언팩행사는 13일(미현지시간) 오전 11시 뉴욕에서 열린다.
이 사진을 제공한 소식통에 따르면 ▲삼성 카지노 입플에는 5.7인치 슈퍼아몰레드 QHD(2560x1440픽셀)디스플레이(515ppi)가 적용됐으며 고릴라글래스4로 마감됐다. 이 단말기에는 엑시노스 7422칩셋이 사용된다. 이 칩셋에는 옥타코어 CPU와 4GB램이 들어간다. 내장 메모리용량은 32GB/64GB다. 후면에는 16메가픽셀, 전면에는 5메가픽셀 카메라가 탑재된다. 안드로이드5.1.1 운영체제(OS)를 사용하며 4100mAh 용량의 배터리가 장착된다. 카지노 입플에 따라붙는 S펜은 눌러서 빼내는 스프링 사용 방식이다.
함께 발표될 ▲삼성 카지노 입플S6엣지플러스에도 5.7인치 슈퍼아몰레드 디스플레이가 사용되며 고릴라글래스4 보호유리를 사용하게 된다. 이 단말기에는 기존 카지노 입플S6시리즈에 사용됐던 엑시노스 7420칩셋이 사용된다. 이 칩셋에는 옥타코어CPU와 말리 T760 MP8 그래픽칩셋(GPU)이 들어간다. 램용량은 4GB, 내장메모리 용량은 32GB/64GB다. 후면과 전면카메라는 각각 16메가픽셀과 5메가픽셀이다. 배터리 용량은 3000mAh이다. 안드로이드OS가 사용된다.
전자신문인터넷 이재구국제과학전문기자 jklee@etnews.com