카지노 입플

삼성전자와 하이닉스반도체 간 낸드 플래시 메모리 카지노 입플이 불꽃을 튀기고 있다.

　하이닉스 반도체는 내년 초에 48 나노 미세공정으로 16Gb 카지노 입플를 양산하겠다고 4일 밝혔다.

　하이닉스가 내년 초에 양산할 제품은 삼성전자가 이미 생산중인 16Gb 카지노 입플보다 미세공정에서는 반 발짝 정도 앞선다. 삼성전자는 지난 4월부터 51 나노공정으로 16Gb 카지노 입플를 양산해왔다.

　하이닉스의 이 같은 발표는 같은 16Gb 용량이긴 하지만 40 나노대 공정....