슬롯사이트 볼트 추천

반도체 시장에서 경박단소화에 이어 대용량 데이터를 처리하는 고성능·저전력 애플리케이션이 주목받고 있다. 실리콘관통전극(TSV)용 적층, 슬롯사이트 볼트 추천(FC) 본딩과 더불어 반도체 후공정 기술에서 추가적인 변화가 요구된다.

14일 업계에 따르면 서버용 중앙처리장치(CPU)·그래픽프로세서유닛(GPU) 등 고부가 애플리케이션 분야에서 현 최신 기술인 FC 백그라인드, 본딩, 몰딩 공정 중 일부를 보강하거나 바꾸려는 패키징 기술 개발이 한창이다. 웨이퍼가 얇아지고 입출력(I/O) 단자가 늘어....