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- 슬롯 머신 프로그램 업계, 방열 소재 개발 경쟁 뜨겁다
슬롯 머신 프로그램 업계가 방열 기능을 갖춘 신소재 연구개발(R&D)에 잇따라 뛰어들고 있다. 슬롯 머신 프로그램 회로 미세화에 따라 칩에 치명적 손상을 가할 수 있는 '열'을 제어하고 관리하는 게 시급해졌기 때문이다. 디스플레이구동칩(DDI)부터 차세대 전력 슬롯 머신 프로그램로 손꼽히는 실리콘카바이드(SiC) 제품까지 적용 범위가 넓어지는 추세다.
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도레이는 싱가포르 과학기술연구청 산하 마이크로일렉트로닉스 연구소(IME)와 SiC 전력 슬롯 머신 프로그램용 방열 접착시트 공동 연구를 개시했다. SiC는 차세대 전력 관리 반도....- 관련자료
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