차세대 D램도 국내 반도체업체가 선도…삼성 · 하이닉스, 바카라 꽁 머니4 시제품 선봬

하이닉스반도체가 선보인 바카라 꽁 머니4 시제품.
하이닉스반도체가 선보인 바카라 꽁 머니4 시제품.

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삼성전자와 하이닉스반도체가 올해 말 차세대 D램반도체 `바카라 꽁 머니4` 양산에 돌입, 세계 메모리 시장을 선도한다.

4일 삼성전자, 하이닉스 등은 최근 미국 샌프란시스코에서 열린 `국제고체회로학술대회(ISSCC) 2012`에서 30나노급 바카라 꽁 머니4 시제품을 선보였다고 밝혔다.

양사는 이번에 선보인 시제품은 30나노급 미세공정을 통해 개발했지만 올해 말에는 20나노급 공정을 적용해 양산에 돌입할 계획이다.

바카라 꽁 머니4 D램은 현재 시장의 주력제품인 바카라 꽁 머니3 D램보다 전력소모가 적으면서도 데이터 전송속도를 2배 가량 높인 차세대 D램 규격이다. 선보인 시제품은 반도체표준협의기구(JEDEC) 규격을 적용한 것이다. 글로벌 메모리 반도체 업체 중에서 바카라 꽁 머니4 시제품을 개발한 기업은 삼성전자와 하이닉스가 유일해 향후 바카라 꽁 머니4 표준화를 국내 업체들이 주도할 가능성이 높아졌다.

삼성전자가 선보인 바카라 꽁 머니4 메모리는 1.2볼트 저전압에서 3200㎒로 작동하고 하이닉스 제품

은 동일한 전압에서 2400㎒로 동작했다. 양사 시제품은 1.5볼트에서 동작하는 바카라 꽁 머니3 메모리에 비해 40~50%까지 전력 소모를 줄일 수 있다.

양사 관계자에 따르면 고사양 PC나 초소형 서버 시장을 겨냥해 올해 말부터 20나노급 미세공정을 적용해 양산에 돌입할 계획인 것으로 알려졌다.

하이닉스 마케팅본부장 김지범 전무는 “하이닉스가 개발한 바카라 꽁 머니4 시제품은 친환경〃저전력〃고성능 특성을 모두 만족했다”며 “기존 PC 및 서버 시장은 물론 급속도로 성장하고 있는 태블릿 시장에서도 경쟁력 있는 고부가가치 솔루션을 제공할 수 있을 것”이라고 말했다.

시장조사업체인 아이서플라이에 따르면 전체 D램 반도체 중 바카라 꽁 머니4 비중은 내년 1% 수준으로 진입 단계를 거쳐 오는 2015년께 45%를 넘어서면서 시장 주력제품으로 자리 잡을 것으로 전망했다. 또, 바카라 꽁 머니3 제품 비중은 지난해 72%로 최고치를 기록한 이후 계속 감소해 2015년께에는 15%로 내려앉을 것으로 내다봤다.

바카라 꽁 머니3, 바카라 꽁 머니4 D램반도체 연도별 비중 전망

(자료:아이서플라이)


서동규기자 dkseo@etnews.com