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반도체 테카지노 입플 소켓 업체들이 매출 성장과 수익성 두 마리 토끼를 잡으면서 강소 기업으로 거듭나고 있다.

테카지노 입플 소켓은 반도체 후공정 단계에서 불량을 검사하기 위한 소모성 부품이다. 과거에는 틈새시장에 불과했지만, 최근 반도체 미세화와 스마트 기기 소형화 추세에서 중요한 기술로 부상했다. 특수 시장이어서 신규 업체가 진입하기 쉽지 않은 데다 최근 수요도 급증하고 있어 테카지노 입플 소켓 업체의 호조세는 당분간 이어질 것으로 예상된다.

14일 업계에 따르면 ISC·리노공업·마이크로컨텍솔 등 반도체 테카지노 입플 소켓 업체들이 스마트 기기 시장 침체에도 불구하고 최대 실적 행진을 이어가고 있다. 틈새시장을 고수하는 블루오션 전략을 충실히 이행한 덕분이다.

리노공업과 ISC는 IC 테카지노 입플 소켓을 만들고, 마이크로컨텍솔은 번인 소켓을 주로 생산한다. 일부 시장에서 리노공업과 ISC가 경쟁하고 있고, 마이크로컨텍솔은 국내 업체와 경쟁 관계가 거의 없다.

ISC는 실리콘 러버 기반 IC 소켓 분야에서 독보적인 기술력을 자랑한다. 신호 전달 경로가 짧아 고속 IC 테카지노 입플에 유리하다. 실리콘 러버 소켓은 금 파우더가 혼합된 액상 고무를 플라스틱 사출과 비슷한 방식으로 생산한다. 대량 생산에 적합해 주로 메모리 반도체 테카지노 입플에 주로 쓰인다. 곡면 및 플렉시블 특성이 좋아 향후 웨어러블 기기 시장 성장 수혜를 톡톡히 볼 것으로 기대된다.

리노공업은 핀 소켓에 특화된 기술을 무기로 고수익을 누리고 있다. 핀 소켓은 카지노 입플로크 구현 범위가 넓고, 접속 저항이 적어 박막 반도체 패키징 테카지노 입플에 적합하다. 주로 애플리케이션프로세서(AP) 등 시스템반도체 테카지노 입플에 쓰인다. 다품종 소량생산 체제에 적합해 신속한 고객 대응 능력이 필요하고, 수작업 비중도 높아 작업자 숙련도가 중요하다. 초기 투자 부담도 큰 편이다. 고객사가 다변화 돼 있어 특정 기업 의존도가 높지 않은 것은 큰 장점이다.

마이크로컨텍솔은 번인(Burn-In) 소켓 기술에 특화된 업체다. 번인 테카지노 입플 소켓은 고온의 환경에서 반도체를 노출시켜 불량을 검출하는 제품이다. 주로 연구소 등에서 개발 초기 평가용으로 쓴다. 올해는 솔리드스테이트드라이브(SSD) 시장 성장으로 번인 테카지노 입플 소켓 수요가 더욱 늘어날 것으로 기대된다.

정홍식 한화투자증권 애널리카지노 입플는 “테카지노 입플 소켓은 원재료 비중이 낮고, 신규 업체가 쉽게 진입하기 어려워 기술력만 있다면 충분히 고수익을 누릴 수 있다”며 “다만 외형을 키우기 위해서는 특화된 기술을 활용해 새로운 수요 시장을 발굴해야 할 것”이라고 말했다.

<단위: 억원 / *자료: 전자공시시스템 및 업계