3차원(3D) 낸드플래시가 솔리드스테이트드라이브(가상 바카라)에 장착되면서 가상 바카라 가격이 빠르게 하락하고 있다. 삼성전자에 이어 SK하이닉스, 마이크론 등 후발주자들이 하반기에 3D 낸드 양산을 시작하면 가격 하락세가 가속화될 전망이다.
D램익스체인지는 가상 바카라 가격이 급격히 낮아지고 있어 올해 노트북에 탑재하는 클라이언트 가상 바카라 비중이 30%에 달할 것으로 내다봤다. 오는 2017년에는 출하하는 노트북 절반에 가상 바카라가 장착될 것으로 분석했다.
가상 바카라 확산은 3D 낸드플래시가 견인하고 있다. 낸드플래시가 15·16나노미터 공정으로 미세화했고 셀을 수직으로 쌓는 3차원 기술을 채택하면서 고용량 가상 바카라를 저렴한 가격에 공급하는 게 가능해졌기 때문이다.
D램익스체인지에 따르면 OEM이 제조한 128GB 클라이언트 가상 바카라 평균 계약 가격이 2분기 50달러까지 하락했다. 256GB 제품 평균 계약 가격은 90달러가 줄었다.
업계는 하반기부터 3D 낸드플래시를 탑재한 가상 바카라 출하가 시작되면 가상 바카라를 탑재하는 노트북이 빠르게 증가할 것으로 봤다. 인텔 차세대 프로세서 ‘스카이레이크’를 탑재한 노트북 신제품을 시작으로 3D 낸드를 장착한 가상 바카라 탑재 비율이 늘어날 것이라는 시각이다.
삼성전자는 이미 트리플레벨셀(TLC) 낸드플래시를 적용한 가상 바카라를 시장에 공급했다. 하반기부터 SK하이닉스, 마이크론 등 낸드플래시 경쟁사도 3D 낸드를 잇달아 선보인다.
마이크론은 16나노미터 기반 TLC 낸드플래시 양산을 시작했다고 3일 발표했다. 하반기에 TLC 기반 클라이언트 가상 바카라 샘플을 선보이는 등 16나노 TLC 기반의 다양한 제품군을 선보일 예정이다.
D램익스체인지는 “하반기에 삼성전자 외에 다양한 제조사의 TLC 기반 가상 바카라가 PC OEM에서 테스트를 시작할 것”이라며 “멀티레벨셀(MLC)과 TLC 기반 낸드가 가상 바카라에 탑재가 늘어나면 클라이언트 가상 바카라 가격이 빠르게 하락할 것”으로 내다봤다.
표. 노트북 가상 바카라 채택 비중 전망 (자료: D램익스체인지)
2014년 21%
2015년 30%
2016년 42%
2017년 56%
배옥진기자 withok@etnews.com
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